1. Deskrizzjoni tal-prodott
Il-metodi ewlenin ta 'preparazzjoni ta'pjanċa tal-aluminju miksija bir-ram użata għar-radjaturjinkludu kisi splussiv, kisi tal-irrumblar, kisi tal-estrużjoni tal-kisi, kisi tal-ikkastjar tal-fluss doppju u kisi tal-irrumblar tal-ikkastjar. Għalkemm hemm ħafna proċessi ta 'preparazzjoni, kull wieħed għandu l-limitazzjonijiet tiegħu. Il-metodu kompost splussiv jista 'jipproduċi pjanċi wiesgħa medji u ħoxnin, iżda l-forma tal-pjanċa hija fqira, ir-rendiment huwa baxx, u hemm perikli moħbija fis-sigurtà, li ma jistgħux jiżguraw produzzjoni kontinwa. Għalkemm it-teknoloġija komposti tal-irrumblar mhux sinkroniku tintuża fil-metodu kompost tal-irrumblar, li jista 'jtejjeb is-saħħa u l-wisa' tal-preparazzjoni, l-effett tat-twaħħil metallurġiku huwa fqir, u t-trattament tas-sħana tad-diffużjoni sussegwenti ma jistax isewwi n-nuqqas inerenti ta 'twaħħil metallurġiku fl-interface kompost, u il-fluss tal-proċess huwa twil. Il-metodu kompost tal-ikkastjar kontinwu tal-linja doppja (kompost likwidu-likwidu) jista 'jikseb twaħħil metallurġiku tajjeb, iżda l-interface kompost huwa diffiċli biex tikkontrolla, li huwa faċli li tikkawża t-tkabbir tat-tranżizzjoni u l-ablazzjoni tas-saff tal-interface matul il-proċess kompost. Il-prestazzjoni tal-materjal hija irregolari u t-tagħmir huwa kumpless.
2. Karatteristiċi tal-Prodott
Fil-preżent, ir-riċerka tal-komposti b'saffi tal-metall tiffoka fuq il-proċess kompost tagħha, filwaqt li r-riċerka dwar il-mekkaniżmu ta 'twaħħil u l-prestazzjoni ta' komposti tal-metall eteroġeni hija inqas. Bl-iżvilupp tat-teknoloġija tal-kompjuter, it-teknoloġija ta 'simulazzjoni numerika tal-metodu tal-element finit hija applikata biex tissimula l-ipproċessar tal-materjal biex tikseb il-qasam tal-istress, il-qasam tat-tensjoni, il-qasam tat-temperatura u l-qasam tal-istress residwu tal-proċess kompost, sabiex il-parametri tal-ipproċessar ikunu jistgħu jiġu ottimizzati . Barra minn hekk, il-ħajja tas-servizz ta 'xi komposti se tkun affettwata mill-bidliet tal-istruttura tal-interface, proprjetajiet mekkaniċi, korrużjoni u elettriċi minħabba fatturi ambjentali waqt l-użu.
3. Applikazzjoni
L-applikazzjoni fuq sottostrat ta 'dissipazzjoni tas-sħana tal-ippakkjar LED ta' qawwa għolja għadha ma tistax
Issolvi perfettament il-problema ewlenija tal-effiċjenza tal-konverżjoni fotoelettrika, għalhekk id-dissipazzjoni tas-sħana hija l-flixkun tal-iżvilupp tal-industrija LED
Minbarra li żżid apparat ta 'dissipazzjoni tas-sħana, l-ippakkjar huwa l-qalba biex issolvi l-problema tad-dissipazzjoni tas-sħana. Fil-preżent, il-biċċa l-kbira tat-teknoloġiji tal-ippakkjar LED ta 'qawwa għolja jużaw imballaġġ MCOB. Meta mqabbel mat-teknoloġija tal-ippakkjar COB tradizzjonali, iċ-ċipep iwweldjati mas-sottostrat tal-aluminju tal-MCOB m'għandhom l-ebda saff ta 'insulazzjoni, u s-sħana hija introdotta direttament fis-sottostrat tal-metall. Is-sħana tiġi esportata malajr, tnaqqas it-temperatura tal-junction taċ-ċippa u testendi l-ħajja tas-servizz tas-sors tad-dawl tal-pjan. Il-konduttività termali totali tas-sottostrat tal-aluminju fil-mod ta 'ppakkjar COB tradizzjonali hija 2.2w/m · k, filwaqt li l-konduttività termali ġenerali attwali ta' MCOB hija 'l fuq minn 200w/m · k.
4. FAQ
Pjanċa ta 'l-aluminju miksija bir-ram użata għar-radjatur hija tip ta' materjal kompost b'saff ta 'pjanċa tar-ram u strixxa fuq naħa waħda jew iż-żewġ naħat ta' l-aluminju. Mhux biss għandu l-vantaġġi ta 'konduttività tajba, konduttività termali, reżistenza baxxa ta' kuntatt, electroplating faċli, u d-dehra sabiħa tar-ram, iżda għandha wkoll il-karatteristiċi ta 'ħfief, dissipazzjoni tas-sħana eċċellenti, u ekonomija tal-aluminju. Huwa użat ħafna fl-oqsma tal-elettronika, komunikazzjonijiet, apparat elettriku, enerġija, dissipazzjoni tas-sħana, karozzi, dekorazzjoni tal-bini, apparat tal-għajxien, eċċ.
It-tags Popolari: pjanċa tal-aluminju miksija bir-ram użata għar-radjatur, iċ-Ċina, manifatturi, fornituri, fabbrika, personalizzati, jixtru, prezz, kwalità, kwotazzjoni, lista tal-prezzijiet, fl-istokk
